3.2mm बोर्ड मोटाई र काउन्टर सिंक प्वाल संग 6 तह हार्ड गोल्ड PCB बोर्ड
आधारभूत जानकारी
| मोडेल नं. | PCB-A37 |
| यातायात प्याकेज | भ्याकुम प्याकिंग |
| प्रमाणीकरण | UL, ISO9001 र ISO14001, RoHS |
| आवेदन | उपभोक्ता इलेक्ट्रनिक्स |
| न्यूनतम स्पेस/लाइन | ०.०७५ मिमी/३मिल |
| उत्पादन क्षमता | ५०,००० वर्गमीटर/महिना |
| HS कोड | 853400900 |
| उत्पत्ति | चिनमा बनेको |
उत्पादन विवरण
HDI PCB परिचय
HDI PCB लाई प्रिन्ट गरिएको सर्किट बोर्डको रूपमा परिभाषित गरिएको छ जसको प्रति एकाइ क्षेत्रफलमा पारम्परिक PCB भन्दा उच्च तारिङ घनत्व हुन्छ।तिनीहरूसँग धेरै राम्रो रेखाहरू र खाली ठाउँहरू छन्, साना वियास र क्याप्चर प्याडहरू, र उच्च जडान प्याड घनत्व परम्परागत PCB प्रविधिमा प्रयोग गरिएको भन्दा।HDI PCB हरू माइक्रोभिया, दफन भिया र अनुक्रमिक ल्यामिनेशन इन्सुलेशन सामग्री र मार्गको उच्च घनत्वको लागि कन्डक्टर तारहरू मार्फत बनाइन्छ।
अनुप्रयोगहरू
HDI PCB साइज र तौल घटाउनका साथै यन्त्रको विद्युतीय कार्यसम्पादन बढाउन प्रयोग गरिन्छ।HDI PCB उच्च तह-गणना र महँगो मानक ल्यामिनेट वा क्रमिक रूपमा ल्यामिनेट बोर्डहरूको लागि उत्तम विकल्प हो।HDI ले अन्धा र गाडिएको वियास समावेश गर्दछ जसले PCB घर जग्गा बचत गर्न मद्दत गर्दछ फिचर र लाइनहरूलाई जडान नगरी तिनीहरूलाई माथि वा तल डिजाइन गर्न अनुमति दिएर।आजका धेरै राम्रो पिच BGA र फ्लिप-चिप कम्पोनेन्ट फुटप्रिन्टहरूले BGA प्याडहरू बीचको ट्रेसहरू चलाउन अनुमति दिँदैनन्।अन्धा र गाडिएको भियासले त्यो क्षेत्रमा जडान चाहिने तहहरू मात्र जडान गर्नेछ।
प्राविधिक र क्षमता
| ITEM | क्षमता | ITEM | क्षमता |
| तहहरू | 1-20L | गाढा तामा | 1-6OZ |
| उत्पादन प्रकार | HF (उच्च आवृत्ति) र (रेडियो फ्रिक्वेन्सी) बोर्ड, इमिडेन्स कन्ट्रोल बोर्ड, एचडीआईबोर्ड, BGA र फाइन पिच बोर्ड | सोल्डर मास्क | नान्या र ताइयो;LRI र म्याट रेड।हरियो, पहेंलो, सेतो, नीलो, कालो |
| आधार सामग्री | FR4 (Shengyi चीन, ITEQ, KB A+, HZ), HITG, FrO6, रोजर्स, Taconic, Argon, Nalco lsola र यस्तै अन्य | समाप्त सतह | परम्परागत HASL, लीड-फ्री HASL, FlashGold, ENIG (lmmersion Gold) OSP (Entek), lmmersion TiN, lmmersion Silver, Hard Gold |
| छनौट सतह उपचार | ENIG (इमर्सन गोल्ड) + OSP, ENIG (इमर्सन गोल्ड) + गोल्ड फिंगर, फ्ल्यास गोल्ड फिंगर, इमर्सन स्लाइभ + गोल्ड फिंगर, इमर्सन टिन + गोल्ड फिंगर | ||
| प्राविधिक विशिष्टता | न्यूनतम लाइन चौडाइ/गेप: 3.5/4मिल (लेजर ड्रिल) न्यूनतम प्वाल आकार: ०.१५ मिमी (मेकानिकल ड्रिल/४ मिल लेजर ड्रिल) न्यूनतम कुण्डाकार रिंग: 4mil अधिकतम तामा मोटाई: 6Oz अधिकतम उत्पादन आकार: 600x1200mm बोर्ड मोटाई: D/S: 0.2-70mm, मल्टिलेयर: 0.40-7.Omm न्यूनतम सोल्डर मास्क ब्रिज: ≥0.08mm पक्ष अनुपात: १५:१ प्लगिङ वियास क्षमता: ०.२-०.८ मिमी | ||
| सहिष्णुता | प्लेटेड प्वाल सहिष्णुता: ± 0.08 मिमी (न्यूनतम ± 0.05) नन-प्लेटेड होल सहिष्णुता: ±O.05 मिनेट (min+O/-005mm वा +0.05/Omm) रूपरेखा सहिष्णुता: ±0.15 मिनेट (मिनट ± 0.10 मिमी) कार्यात्मक परीक्षण: इन्सुलेट प्रतिरोध: 50 ohms (सामान्यता) पिल अफ बल: 14N/मिमी थर्मल तनाव परीक्षण: 265C.20 सेकेन्ड सोल्डर मास्क कठोरता: 6H ई-परीक्षण भोल्टेज: 50ov±15/-0V 3os वार्प र ट्विस्ट: ०.७% (सेमिकन्डक्टर टेस्ट बोर्ड ०.३%) | ||
सुविधाहरू - हाम्रो उत्पादन लाभ
PCB सेवा क्षेत्रमा 15 वर्ष भन्दा बढी अनुभव निर्माता
उत्पादनको ठूलो स्केलले तपाइँको खरिद लागत कम छ भनेर सुनिश्चित गर्दछ।
उन्नत उत्पादन लाइन स्थिर गुणस्तर र लामो जीवन अवधि ग्यारेन्टी गर्दछ
सबै अनुकूलित पीसीबी उत्पादनहरूको लागि 100% परीक्षण
एक-स्टप सेवा, हामी घटक खरिद गर्न मद्दत गर्न सक्छौं
Q/T नेतृत्व समय
| श्रेणी | द्रुत नेतृत्व समय | सामान्य नेतृत्व समय |
| दुइतर्फी | २४ घण्टा | १२० घण्टा |
| ४ तहहरू | ४८ घण्टा | १७२ घण्टा |
| ६ तहहरू | ७२ घण्टा | १९२ घण्टा |
| ८ तहहरू | ९६ घण्टा | २१२ घण्टा |
| १० तहहरू | १२० घण्टा | २६८ घण्टा |
| १२ तहहरू | १२० घण्टा | 280 घण्टा |
| 14 तहहरू | 144 घण्टा | २९२ घण्टा |
| 16-20 तहहरू | विशिष्ट आवश्यकताहरूमा निर्भर गर्दछ | |
| 20 तह माथि | विशिष्ट आवश्यकताहरूमा निर्भर गर्दछ | |
FR4 PCBS नियन्त्रण गर्न ABIS को चाल
प्वाल तयारी
भग्नावशेषहरू सावधानीपूर्वक हटाउने र ड्रिल मेसिन प्यारामिटरहरू समायोजन गर्दै: तामाको साथ प्लेटिङ गर्नु अघि, ABIS ले FR4 PCB मा सबै प्वालहरूमा उच्च ध्यान दिन्छ जुन मलबे, सतह अनियमितताहरू, र epoxy smear हटाउन उपचार गरिन्छ, सफा प्वालहरूले प्लेटिङ सफलतापूर्वक प्वालको पर्खालहरूमा पछ्याउने सुनिश्चित गर्दछ। ।साथै, प्रारम्भिक प्रक्रियामा, ड्रिल मेसिन प्यारामिटरहरू सही रूपमा समायोजित हुन्छन्।
सतह तयारी
सावधानीपूर्वक डिबरिङ: हाम्रा अनुभवी प्राविधिक कार्यकर्ताहरू समय अगावै सचेत हुनेछन् कि खराब नतिजाबाट बच्ने एकमात्र तरिका विशेष ह्यान्डलिङको आवश्यकताको अनुमान गर्नु र प्रक्रिया सावधानीपूर्वक र सही रूपमा सम्पन्न भएको सुनिश्चित गर्न उपयुक्त कदमहरू चाल्नु हो।
थर्मल विस्तार दरहरू
विभिन्न सामग्रीहरूसँग व्यवहार गर्न अभ्यस्त, ABIS ले संयोजनको विश्लेषण गर्न सक्षम हुनेछ कि यो उपयुक्त छ।त्यसपछि CTE (थर्मल विस्तारको गुणांक) को दीर्घकालीन विश्वसनीयता कायम राख्दै, तल्लो CTE संग, प्वालहरू मार्फत प्लेट गरिएको तामाको दोहोरिने फ्लेक्सिङबाट असफल हुने सम्भावना कम हुन्छ जसले आन्तरिक तह अन्तरसम्बन्धहरू बनाउँछ।
स्केलिंग
ABIS ले यो नोक्सानको प्रत्याशामा ज्ञात प्रतिशतले सर्किटरीलाई मापन गर्दछ ताकि लेमिनेसन चक्र पूरा भएपछि तहहरू तिनीहरूको डिजाइन गरिएको आयामहरूमा फर्कनेछन्।साथै, लमिनेट निर्माताको आधारभूत मापन सिफारिसहरू प्रयोग गरी इन-हाउस सांख्यिकीय प्रक्रिया नियन्त्रण डेटाको संयोजनमा, डायल-इन स्केल कारकहरू जुन त्यो विशेष उत्पादन वातावरण भित्र समयसँगै एकरूप हुनेछ।
मेसिनिङ
जब तपाइँको PCB निर्माण गर्ने समय आउँछ, ABIS सँग तपाइँले छनौट गर्नु भएको सही उपकरण र उत्पादन गर्नको लागि अनुभव छ भनी निश्चित हुनुहोस्
ABIS गुणस्तर मिशन
99.9% माथि आगमन सामग्रीको पास दर, 0.01% भन्दा कम सामूहिक अस्वीकार दरहरूको संख्या।
ABIS प्रमाणित सुविधाहरू उत्पादन गर्नु अघि सबै सम्भावित समस्याहरू हटाउन सबै मुख्य प्रक्रियाहरूलाई नियन्त्रण गर्दछ।
ABIS ले आगमन डेटामा विस्तृत DFM विश्लेषण गर्न उन्नत सफ्टवेयरको प्रयोग गर्दछ, र उत्पादन प्रक्रियामा उन्नत गुणस्तर नियन्त्रण प्रणालीहरू प्रयोग गर्दछ।
ABIS ले 100% भिजुअल र AOI निरीक्षणका साथै विद्युतीय परीक्षण, उच्च भोल्टेज परीक्षण, प्रतिबाधा नियन्त्रण परीक्षण, माइक्रो-सेक्शनिङ, थर्मल झटका परीक्षण, सोल्डर परीक्षण, विश्वसनीयता परीक्षण, इन्सुलेट प्रतिरोध परीक्षण र आयनिक सफाई परीक्षण प्रदर्शन गर्दछ।
प्रमाणपत्र
FAQ
ती मध्ये धेरै जसो Shengyi टेक्नोलोजी कं, लिमिटेड (SYTECH), जो 2013 देखि 2017 सम्म बिक्रीको मात्राको हिसाबले विश्वको दोस्रो ठूलो सीसीएल निर्माता रहेको छ। हामीले 2006 देखि दीर्घकालीन सहयोग सम्बन्ध स्थापना गरेका छौं। FR4 राल सामग्री (Model S1000-2, S1141, S1165, S1600) मुख्यतया एकल र डबल-पक्षीय मुद्रित सर्किट बोर्डहरू साथै बहु-तह बोर्डहरू बनाउन प्रयोग गरिन्छ।यहाँ तपाईंको सन्दर्भको लागि विवरणहरू आउँछन्।
FR-4 को लागि: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA
CEM-1 र CEM 3 को लागि: शेंग यी, किंग बोर्ड
उच्च आवृत्ति को लागी: शेंग यी
UV उपचार को लागी: Tamura, Chang Xing (* उपलब्ध रंग: हरियो) एकल पक्ष को लागी मिलाप
तरल तस्विरको लागि: ताओ यांग, प्रतिरोध (भिजेको फिल्म)
चुआन यू (* उपलब्ध रंगहरू: सेतो, कल्पनीय सोल्डर पहेंलो, बैजनी, रातो, निलो, हरियो, कालो)
), १ घण्टा उद्धरण
ख), उजुरी प्रतिक्रियाको २ घण्टा
c), 7*24 घण्टा प्राविधिक समर्थन
घ), 7*24 अर्डर सेवा
ई), 7*24 घण्टा डेलिभरी
f), 7*24 उत्पादन रन
होइन, हामी तस्विर फाइलहरू स्वीकार गर्न सक्दैनौं, यदि तपाईंसँग Gerber फाइल छैन भने, तपाईं हामीलाई प्रतिलिपि गर्न नमूना पठाउन सक्नुहुन्छ।
PCB र PCBA प्रतिलिपि प्रक्रिया:
हाम्रो गुणस्तर सुनिश्चित गर्ने प्रक्रियाहरू निम्नानुसार छन्:
a), दृश्य निरीक्षण
ख), फ्लाइङ प्रोब, फिक्स्चर उपकरण
ग), प्रतिबाधा नियन्त्रण
घ), सोल्डर क्षमता पत्ता लगाउने
ई), डिजिटल मेटालो ग्रागिक माइक्रोस्कोप
f), AOI (स्वचालित अप्टिकल निरीक्षण)
समयमा वितरण दर 95% भन्दा बढी छ
ए), डबल साइड प्रोटोटाइप PCB को लागि 24 घण्टा छिटो पालो
b) 48 घण्टा 4-8 तह प्रोटोटाइप PCB को लागी
c), उद्धरणको लागि 1 घण्टा
d), ईन्जिनियर प्रश्न / उजुरी प्रतिक्रिया को लागी 2 घण्टा
e), प्राविधिक समर्थन/अर्डर सेवा/निर्माण कार्यका लागि ७-२४ घण्टा
ABIS सँग PCB वा PCBA को लागि कुनै MOQ आवश्यकताहरू छैनन्।
ABlS ले 100% दृश्य र AOl निरीक्षणको साथै विद्युतीय परीक्षण, उच्च भोल्टेज परीक्षण, प्रतिबाधा नियन्त्रण परीक्षण, माइक्रो-सेक्शनिङ, थर्मल झटका परीक्षण, सोल्डर परीक्षण, विश्वसनीयता परीक्षण, इन्सुलेट प्रतिरोध परीक्षण, आयनिक सफाई परीक्षण र PCBA कार्यात्मक परीक्षण प्रदर्शन गर्दछ।
ABIS का मुख्य उद्योगहरू: औद्योगिक नियन्त्रण, दूरसंचार, मोटर वाहन उत्पादनहरू र चिकित्सा।ABIS को मुख्य बजार: 90% अन्तर्राष्ट्रिय बजार (अमेरिकाको लागि 40%-50%, युरोपको लागि 35%, रूसको लागि 5% र पूर्वी एशियाको लागि 5% -10%) र 10% घरेलु बजार।
| तातो-बिक्री उत्पादनहरूको उत्पादन क्षमता | |
| डबल साइड/मल्टीलेयर पीसीबी कार्यशाला | एल्युमिनियम पीसीबी कार्यशाला |
| प्राविधिक क्षमता | प्राविधिक क्षमता |
| कच्चा माल: CEM-1, CEM-3, FR-4 (उच्च TG), रोजर्स, TELFON | कच्चा माल: एल्युमिनियम आधार, कपर आधार |
| तह: १ तहदेखि २० तहसम्म | तह: १ तह र २ तहहरू |
| Min.line चौडाई/स्पेस: 3mil/3mil(0.075mm/0.075mm) | न्यूनतम लाइन चौडाइ/स्पेस: 4mil/4mil(0.1mm/0.1mm) |
| न्यूनतम प्वाल आकार: ०.१ मिमी (डिरिलिङ प्वाल) | न्यूनतमप्वाल आकार: 12mil (0.3mm) |
| अधिकतमबोर्ड आकार: 1200mm * 600mm | अधिकतम बोर्ड आकार: 1200mm * 560mm (47in * 22in) |
| समाप्त बोर्ड मोटाई: 0.2mm- 6.0mm | समाप्त बोर्ड मोटाई: 0.3 ~ 5mm |
| तामा पन्नी मोटाई: 18um ~ 280um (0.5oz ~ 8oz) | तामा पन्नी मोटाई: 35um ~ 210um (1oz ~ 6oz) |
| NPTH प्वाल सहनशीलता: +/-0.075mm, PTH प्वाल सहनशीलता: +/-0.05mm | प्वाल स्थिति सहिष्णुता: +/-0.05 मिमी |
| रूपरेखा सहिष्णुता: +/-0.13 मिमी | रूटिङ रूपरेखा सहिष्णुता: +/ 0.15 मिमी;पंचिंग रूपरेखा सहिष्णुता:+/ ०.१ मिमी |
| सतह समाप्त: लीड-फ्री HASL, इमर्सन गोल्ड (ENIG), इमर्सन सिल्भर, OSP, गोल्ड प्लेटिङ, गोल्ड फिंगर, कार्बन INK। | सतह समाप्त: लीड फ्री HASL, इमर्सन गोल्ड (ENIG), इमर्सन सिल्भर, OSP आदि |
| प्रतिबाधा नियन्त्रण सहिष्णुता: +/-10% | रहन मोटाई सहिष्णुता: +/-0.1mm |
| उत्पादन क्षमता: 50,000 वर्गमीटर / महिना | MC PCB उत्पादन क्षमता: 10,000 वर्गमीटर / महिना |
