अनुकूलित हार्ड गोल्ड पीसीबी बोर्ड FR4 कठोर मल्टीलेयर पीसीबी निर्माण
आधारभूत जानकारी
| मोडेल नं. | PCB-A14 |
| यातायात प्याकेज | भ्याकुम प्याकिंग |
| प्रमाणीकरण | UL, ISO9001 र ISO14001, RoHS |
| आवेदन | उपभोक्ता इलेक्ट्रनिक्स |
| न्यूनतम स्पेस/लाइन | ०.०७५ मिमी/३मिल |
| उत्पादन क्षमता | ५०,००० वर्गमीटर/महिना |
| HS कोड | 853400900 |
| उत्पत्ति | चिनमा बनेको |
उत्पादन विवरण
FR4 PCB परिचय
FR को अर्थ "फ्लेम-रिटार्डन्ट," FR-4 (वा FR4) गिलास-प्रबलित इपोक्सी लमिनेट सामग्रीको लागि NEMA ग्रेड पदनाम हो, इपोक्सी राल बाइन्डरको साथ बुनेको फाइबरग्लास कपडाबाट बनेको कम्पोजिट सामग्री जसले यसलाई इलेक्ट्रोनिक कम्पोनेन्टहरूको लागि एक आदर्श सब्सट्रेट बनाउँछ। मुद्रित सर्किट बोर्डमा।
FR4 PCB को फाइदा र बेफाइदा
FR-4 सामग्री धेरै लोकप्रिय छ किनभने यसको धेरै अद्भुत गुणहरू छन् जसले मुद्रित सर्किट बोर्डहरूलाई फाइदा पुर्याउन सक्छ।किफायती र काम गर्न सजिलो हुनुको अतिरिक्त, यो धेरै उच्च डाइलेक्ट्रिक शक्ति संग एक विद्युत इन्सुलेटर हो।साथै, यो टिकाऊ, नमी-प्रतिरोधी, तापमान-प्रतिरोधी र हल्का वजन हो।
FR-4 एक व्यापक रूपमा सान्दर्भिक सामग्री हो, यसको कम लागत र सापेक्ष मेकानिकल र विद्युतीय स्थिरताको लागि लोकप्रिय छ।यद्यपि यो सामग्रीले व्यापक फाइदाहरू प्रदान गर्दछ र विभिन्न मोटाई र आकारहरूमा उपलब्ध छ, यो प्रत्येक अनुप्रयोगको लागि उत्तम विकल्प होइन, विशेष गरी उच्च आवृत्ति अनुप्रयोगहरू जस्तै RF र माइक्रोवेभ डिजाइनहरू।
डबल पक्षीय PCBs संरचना
डबल पक्षीय PCBs सम्भवतः सबै भन्दा साधारण प्रकार को PCBs हो।बोर्डको एक छेउमा प्रवाहकीय तह भएको एकल तह PCB हरूको विपरीत, डबल पक्षीय PCB बोर्डको दुवै छेउमा प्रवाहकीय तामाको तहसँग आउँछ।बोर्डको एक छेउमा इलेक्ट्रोनिक सर्किटहरू बोर्डको अर्को छेउमा बोर्ड मार्फत ड्रिल गरिएको प्वालहरू (भियास) को मद्दतले जडान गर्न सकिन्छ।माथिदेखि तलसम्म बाटोहरू पार गर्ने क्षमताले सर्किट डिजाइनरको सर्किट डिजाइनिङमा लचिलोपन बढाउँछ र आफूलाई धेरै बढेको सर्किट घनत्वहरूमा उधारो दिन्छ।
बहु-तह पीसीबी संरचना
बहु-तह PCBs ले डबल पक्षीय बोर्डहरूमा देखिने माथि र तल्लो तहहरू भन्दा बाहिर थप तहहरू थपेर PCB डिजाइनहरूको जटिलता र घनत्व बढाउँछ।मल्टिलेयर पीसीबीहरू विभिन्न तहहरू ल्यामिनेट गरेर बनाइन्छ।भित्री-तहहरू, सामान्यतया दोहोरो-पक्षीय सर्किट बोर्डहरू, बाहिरी-तहहरूको लागि तामा-पन्नीको बीचमा र बीचमा इन्सुलेट तहहरू सहित, एकसाथ स्ट्याक गरिएका छन्।बोर्ड (वियास) मार्फत ड्रिल गरिएका प्वालहरूले बोर्डको विभिन्न तहहरूसँग जडान गर्नेछ।
ABIS मा राल सामग्री कहाँबाट आउँछ?
ती मध्ये धेरै जसो Shengyi टेक्नोलोजी कं, लिमिटेड (SYTECH), जो 2013 देखि 2017 सम्म बिक्रीको मात्राको हिसाबले विश्वको दोस्रो ठूलो सीसीएल निर्माता रहेको छ। हामीले 2006 देखि दीर्घकालीन सहयोग सम्बन्ध स्थापना गरेका छौं। FR4 राल सामग्री (Model S1000-2, S1141, S1165, S1600) मुख्यतया एकल र डबल-पक्षीय मुद्रित सर्किट बोर्डहरू साथै बहु-तह बोर्डहरू बनाउन प्रयोग गरिन्छ।यहाँ तपाईंको सन्दर्भको लागि विवरणहरू आउँछन्।
FR-4 को लागि: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA
CEM-1 र CEM 3 को लागि: शेंग यी, किंग बोर्ड
उच्च आवृत्ति को लागी: शेंग यी
UV उपचार को लागी: Tamura, Chang Xing (* उपलब्ध रंग: हरियो) एकल पक्ष को लागी मिलाप
तरल तस्विरको लागि: ताओ यांग, प्रतिरोध (भिजेको फिल्म)
चुआन यू (* उपलब्ध रंगहरू: सेतो, कल्पनीय सोल्डर पहेंलो, बैजनी, रातो, निलो, हरियो, कालो)
प्राविधिक र क्षमता
ABIS ले कठोर PCB को लागि विशेष सामग्री बनाउनमा अनुभव गरेको छ, जस्तै: CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base, आदि। तल संक्षिप्त सिंहावलोकन FYI छ।
| वस्तु | उत्पादन क्षमता |
| तह गणनाहरू | 1-20 तहहरू |
| सामग्री | FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu बेस, आदि |
| बोर्ड मोटाई | 0.10mm-8.00mm |
| अधिकतम आकार | 600mmX1200mm |
| बोर्ड रूपरेखा सहिष्णुता | + ०.१० मिमी |
| मोटाई सहिष्णुता (t≥0.8mm) | ±8% |
| मोटाई सहिष्णुता (t<0.8mm) | ±१०% |
| इन्सुलेशन तह मोटाई | 0.075mm--5.00mm |
| न्यूनतम रेखा | ०.०७५ मिमी |
| न्यूनतम ठाउँ | ०.०७५ मिमी |
| बाहिर तह तामा मोटाई | 18um--350um |
| भित्री तह तामा मोटाई | 17um--175um |
| ड्रिलिंग होल (मेकानिकल) | 0.15mm--6.35mm |
| फिनिश होल (मेकानिकल) | 0.10mm-6.30mm |
| व्यास सहिष्णुता (यांत्रिक) | ०.०५ मिमी |
| दर्ता (मेकानिकल) | ०.०७५ मिमी |
| आकार अनुपात | १६:१ |
| सोल्डर मास्क प्रकार | LPI |
| SMT Mini.Solder मास्क चौडाइ | ०.०७५ मिमी |
| मिनी।सोल्डर मास्क क्लियरेन्स | ०.०५ मिमी |
| प्लग प्वाल व्यास | 0.25mm--0.60mm |
| प्रतिबाधा नियन्त्रण सहिष्णुता | ±१०% |
| सतह समाप्त / उपचार | HASL, ENIG, Chem, टिन, फ्ल्यास गोल्ड, OSP, गोल्ड फिंगर |
PCB उत्पादन प्रक्रिया
प्रक्रिया कुनै पनि PCB डिजाइनिङ सफ्टवेयर / CAD उपकरण (Proteus, Eagle, वा CAD) को प्रयोग गरेर PCB को डिजाइन लेआउट संग सुरु हुन्छ।
बाँकी सबै चरणहरू एक कठोर मुद्रित सर्किट बोर्डको निर्माण प्रक्रियाको हो जुन एकल पक्षीय पीसीबी वा डबल साइडेड पीसीबी वा बहु-तह पीसीबी जस्तै हो।
Q/T नेतृत्व समय
| श्रेणी | द्रुत नेतृत्व समय | सामान्य नेतृत्व समय |
| दुइतर्फी | २४ घण्टा | १२० घण्टा |
| ४ तहहरू | ४८ घण्टा | १७२ घण्टा |
| ६ तहहरू | ७२ घण्टा | १९२ घण्टा |
| ८ तहहरू | ९६ घण्टा | २१२ घण्टा |
| १० तहहरू | १२० घण्टा | २६८ घण्टा |
| १२ तहहरू | १२० घण्टा | 280 घण्टा |
| 14 तहहरू | 144 घण्टा | २९२ घण्टा |
| 16-20 तहहरू | विशिष्ट आवश्यकताहरूमा निर्भर गर्दछ | |
| 20 तह माथि | विशिष्ट आवश्यकताहरूमा निर्भर गर्दछ | |
FR4 PCBS नियन्त्रण गर्न ABIS को चाल
प्वाल तयारी
भग्नावशेषहरू सावधानीपूर्वक हटाउने र ड्रिल मेसिन प्यारामिटरहरू समायोजन गर्दै: तामाको साथ प्लेटिङ गर्नु अघि, ABIS ले FR4 PCB मा सबै प्वालहरूमा उच्च ध्यान दिन्छ जुन मलबे, सतह अनियमितताहरू, र epoxy smear हटाउन उपचार गरिन्छ, सफा प्वालहरूले प्लेटिङ सफलतापूर्वक प्वालको पर्खालहरूमा पछ्याउने सुनिश्चित गर्दछ। ।साथै, प्रारम्भिक प्रक्रियामा, ड्रिल मेसिन प्यारामिटरहरू सही रूपमा समायोजित हुन्छन्।
सतह तयारी
सावधानीपूर्वक डिबरिङ: हाम्रा अनुभवी प्राविधिक कार्यकर्ताहरू समय अगावै सचेत हुनेछन् कि खराब नतिजाबाट बच्ने एकमात्र तरिका विशेष ह्यान्डलिङको आवश्यकताको अनुमान गर्नु र प्रक्रिया सावधानीपूर्वक र सही रूपमा सम्पन्न भएको सुनिश्चित गर्न उपयुक्त कदमहरू चाल्नु हो।
थर्मल विस्तार दरहरू
विभिन्न सामग्रीहरूसँग व्यवहार गर्न अभ्यस्त, ABIS ले संयोजनको विश्लेषण गर्न सक्षम हुनेछ कि यो उपयुक्त छ।त्यसपछि CTE (थर्मल विस्तारको गुणांक) को दीर्घकालीन विश्वसनीयता कायम राख्दै, तल्लो CTE संग, प्वालहरू मार्फत प्लेट गरिएको तामाको दोहोरिने फ्लेक्सिङबाट असफल हुने सम्भावना कम हुन्छ जसले आन्तरिक तह अन्तरसम्बन्धहरू बनाउँछ।
स्केलिंग
ABIS ले यो नोक्सानको प्रत्याशामा ज्ञात प्रतिशतले सर्किटरीलाई मापन गर्दछ ताकि लेमिनेसन चक्र पूरा भएपछि तहहरू तिनीहरूको डिजाइन गरिएको आयामहरूमा फर्कनेछन्।साथै, लमिनेट निर्माताको आधारभूत मापन सिफारिसहरू प्रयोग गरी इन-हाउस सांख्यिकीय प्रक्रिया नियन्त्रण डेटाको संयोजनमा, डायल-इन स्केल कारकहरू जुन त्यो विशेष उत्पादन वातावरण भित्र समयसँगै एकरूप हुनेछ।
मेसिनिङ
जब तपाइँको PCB निर्माण गर्ने समय आउँछ, ABIS सँग तपाइँले पहिलो प्रयासमा सही रूपमा उत्पादन गर्नको लागि सही उपकरण र अनुभव छ भनी सुनिश्चित गर्नुहोस्।
गुणस्तर नियन्त्रण
BIS ले एल्युमिनियम PCB समस्या समाधान गर्छ?
कच्चा माल कडाईका साथ नियन्त्रण गरिन्छ:९९.९% माथि आगमन सामग्रीको पास दर।सामूहिक अस्वीकार दरहरूको संख्या ०.०१% भन्दा कम छ।
तामा नक्काशी नियन्त्रण:एल्युमिनियम PCBs मा प्रयोग गरिएको तामा पन्नी तुलनात्मक रूपमा बाक्लो छ।यदि तामाको पन्नी 3oz भन्दा बढी छ भने, नक्काशीलाई चौडाइ क्षतिपूर्ति चाहिन्छ।जर्मनीबाट आयात गरिएको उच्च परिशुद्धता उपकरणको साथ, हामीले नियन्त्रण गर्न सक्ने न्यूनतम चौडाइ/स्पेस ०.०१mm पुग्छ।ट्रेस चौडाइ क्षतिपूर्ति सही डिजाइन गरीनेछ कि ट्रेस चौडाइ नक्काशी पछि सहनशीलता बाहिरबाट बच्न।
उच्च गुणस्तर सोल्डर मास्क मुद्रण:हामी सबैलाई थाहा छ, तामाको मोटोको कारणले एल्युमिनियम पीसीबीको सोल्डर मास्क प्रिन्ट गर्न कठिनाई हुन्छ।यो किनभने यदि ट्रेस तामा धेरै बाक्लो छ भने, छवि कोरिएको ट्रेस सतह र आधार बोर्ड बीच ठूलो भिन्नता हुनेछ र सोल्डर मास्क मुद्रण गाह्रो हुनेछ।हामी सम्पूर्ण प्रक्रियामा सोल्डर मास्क तेलको उच्च मापदण्डमा जोड दिन्छौं, एकदेखि दुई-समयको सोल्डर मास्क प्रिन्टिङसम्म।
मेकानिकल उत्पादन:मेकानिकल उत्पादन प्रक्रियाको कारणले हुने विद्युतीय शक्तिलाई घटाउनबाट बच्न, मेकानिकल ड्रिलिंग, मोल्डिङ र भि-स्कोरिङ आदि समावेश छन्। त्यसैले, उत्पादनहरूको कम-भोल्युम उत्पादनको लागि, हामी इलेक्ट्रिक मिलिङ र व्यावसायिक मिलिङ कटर प्रयोग गर्न प्राथमिकता दिन्छौं।साथै, हामी ड्रिलिंग प्यारामिटरहरू समायोजन गर्न र burr उत्पन्न गर्नबाट रोक्न उच्च ध्यान दिन्छौं।
प्रमाणपत्र
FAQ
१२ घण्टा भित्र जाँच गरियो।इन्जिनियरको प्रश्न र काम गर्ने फाइल जाँच गरेपछि, हामी उत्पादन सुरु गर्नेछौं।
ISO9001, ISO14001, UL USA र USA क्यानाडा, IFA16949, SGS, RoHS रिपोर्ट।
हाम्रो गुणस्तर सुनिश्चित गर्ने प्रक्रियाहरू निम्नानुसार छन्:
a), दृश्य निरीक्षण
ख), फ्लाइङ प्रोब, फिक्स्चर उपकरण
ग), प्रतिबाधा नियन्त्रण
घ), सोल्डर क्षमता पत्ता लगाउने
ई), डिजिटल मेटालो ग्रागिक माइक्रोस्कोप
f), AOI (स्वचालित अप्टिकल निरीक्षण)
होइन, हामी सक्दैनौंस्वीकार गर्नुहोस्तस्विर फाइलहरू, यदि तपाईंसँग छैनGerberफाइल, तपाईं हामीलाई प्रतिलिपि गर्न नमूना पठाउन सक्नुहुन्छ।
PCB र PCBA प्रतिलिपि प्रक्रिया:
समयमा वितरण दर 95% भन्दा बढी छ
ए), डबल साइड प्रोटोटाइप PCB को लागि 24 घण्टा छिटो पालो
b), 4-8 तह प्रोटोटाइप PCB को लागि 48 घण्टा
c), उद्धरणको लागि 1 घण्टा
घ), इन्जिनियर प्रश्न/गुनासो प्रतिक्रियाको लागि २ घण्टा
e), प्राविधिक सहयोग/अर्डर सेवा/निर्माण कार्यका लागि ७-२४ घण्टा
ABIS सँग PCB वा PCBA को लागि कुनै MOQ आवश्यकताहरू छैनन्।
हामी हरेक वर्ष प्रदर्शनीहरूमा भाग लिन्छौं, सबैभन्दा हालको होएक्सपो इलेक्ट्रोनिका&ElectronTechExpo रूस मा अप्रिल 2023 मिति। तपाईंको भ्रमणको लागि तत्पर हुनुहुन्छ।
ABlS ले 100% दृश्य र AOl निरीक्षणको साथै विद्युतीय परीक्षण, उच्च भोल्टेज परीक्षण, प्रतिबाधा नियन्त्रण परीक्षण, माइक्रो-सेक्शनिङ, थर्मल झटका परीक्षण, सोल्डर परीक्षण, विश्वसनीयता परीक्षण, इन्सुलेट प्रतिरोध परीक्षण, आयनिक सफाई परीक्षण र PCBA कार्यात्मक परीक्षण प्रदर्शन गर्दछ।
क), 1 घण्टा उद्धरण
ख), उजुरी प्रतिक्रियाको २ घण्टा
c), 7*24 घण्टा प्राविधिक समर्थन
घ), 7*24 अर्डर सेवा
ई), 7*24 घण्टा डेलिभरी
f), 7*24 उत्पादन रन
| तातो-बिक्री उत्पादनहरूको उत्पादन क्षमता | |
| डबल साइड/मल्टीलेयर पीसीबी कार्यशाला | एल्युमिनियम पीसीबी कार्यशाला |
| प्राविधिक क्षमता | प्राविधिक क्षमता |
| कच्चा माल: CEM-1, CEM-3, FR-4 (उच्च TG), रोजर्स, TELFON | कच्चा माल: एल्युमिनियम आधार, कपर आधार |
| तह: १ तहदेखि २० तहसम्म | तह: १ तह र २ तहहरू |
| Min.line चौडाई/स्पेस: 3mil/3mil(0.075mm/0.075mm) | न्यूनतम लाइन चौडाइ/स्पेस: 4mil/4mil(0.1mm/0.1mm) |
| न्यूनतम प्वाल आकार: ०.१ मिमी (डिरिलिङ प्वाल) | न्यूनतमप्वाल आकार: 12mil (0.3mm) |
| अधिकतमबोर्ड आकार: 1200mm * 600mm | अधिकतम बोर्ड आकार: 1200mm * 560mm (47in * 22in) |
| समाप्त बोर्ड मोटाई: 0.2mm- 6.0mm | समाप्त बोर्ड मोटाई: 0.3 ~ 5mm |
| तामा पन्नी मोटाई: 18um ~ 280um (0.5oz ~ 8oz) | तामा पन्नी मोटाई: 35um ~ 210um (1oz ~ 6oz) |
| NPTH प्वाल सहनशीलता: +/-0.075mm, PTH प्वाल सहनशीलता: +/-0.05mm | प्वाल स्थिति सहिष्णुता: +/-0.05 मिमी |
| रूपरेखा सहिष्णुता: +/-0.13 मिमी | रूटिङ रूपरेखा सहिष्णुता: +/ 0.15 मिमी;पंचिंग रूपरेखा सहिष्णुता:+/ ०.१ मिमी |
| सतह समाप्त: लीड-फ्री HASL, इमर्सन गोल्ड (ENIG), इमर्सन सिल्भर, OSP, गोल्ड प्लेटिङ, गोल्ड फिंगर, कार्बन INK। | सतह समाप्त: लीड फ्री HASL, इमर्सन गोल्ड (ENIG), इमर्सन सिल्भर, OSP आदि |
| प्रतिबाधा नियन्त्रण सहिष्णुता: +/-10% | रहन मोटाई सहिष्णुता: +/-0.1mm |
| उत्पादन क्षमता: 50,000 वर्गमीटर / महिना | MC PCB उत्पादन क्षमता: 10,000 वर्गमीटर / महिना |
