विधानसभा विधि अनुसार, इलेक्ट्रोनिक कम्पोनेन्टहरू थ्रु-होल कम्पोनेन्ट र सतह माउन्ट कम्पोनेन्ट (SMC) मा विभाजन गर्न सकिन्छ।।तर उद्योग भित्र,सतह माउन्ट यन्त्रहरू (SMDs) यसलाई वर्णन गर्न थप प्रयोग गरिन्छ सतहघटक जुन छन् प्रिन्ट गरिएको सर्किट बोर्ड (PCB) को सतहमा सिधै माउन्ट गरिएका इलेक्ट्रोनिक्समा प्रयोग गरिन्छ।SMD हरू विभिन्न प्याकेजिङ शैलीहरूमा आउँछन्, प्रत्येक विशिष्ट उद्देश्यका लागि डिजाइन गरिएको, ठाउँ अवरोधहरू, र निर्माण आवश्यकताहरू।यहाँ SMD प्याकेजिङ्गका केही सामान्य प्रकारहरू छन्:
1. SMD चिप (आयताकार) प्याकेजहरू:
SOIC (Small Outline Integrated Circuit): दुई छेउमा गल-विङ लिड भएको आयताकार प्याकेज, एकीकृत सर्किटहरूको लागि उपयुक्त।
SSOP (Shrink Small Outline Package): SOIC जस्तै तर सानो शरीरको आकार र राम्रो पिचको साथ।
TSSOP (थिन स्क्रिन स्मॉल आउटलाइन प्याकेज): SSOP को पातलो संस्करण।
QFP (क्वाड फ्ल्याट प्याकेज): एक वर्ग वा आयताकार प्याकेज चारै तिर लिडहरू सहित।लो-प्रोफाइल (LQFP) वा धेरै राम्रो-पिच (VQFP) हुन सक्छ।
LGA (ल्याण्ड ग्रिड एरे): कुनै नेतृत्व छैन;बरु, सम्पर्क प्याडहरू तल्लो सतहमा ग्रिडमा व्यवस्थित हुन्छन्।
2. SMD चिप (वर्ग) प्याकेजहरू:
CSP (चिप स्केल प्याकेज): कम्पोनेन्टको किनारमा सोल्डर बलहरूसँग अत्यन्त कम्प्याक्ट।वास्तविक चिपको आकारको नजिक हुन डिजाइन गरिएको।
BGA (बल ग्रिड एरे): सोल्डर बलहरू प्याकेज मुनि ग्रिडमा व्यवस्थित, उत्कृष्ट थर्मल र बिजुली प्रदर्शन प्रदान गर्दछ।
FBGA (फाइन-पिच BGA): BGA जस्तै तर उच्च कम्पोनेन्ट घनत्वको लागि राम्रो पिचको साथ।
3. SMD डायोड र ट्रान्जिस्टर प्याकेजहरू:
SOT (सानो आउटलाइन ट्रान्जिस्टर): डायोडहरू, ट्रान्जिस्टरहरू, र अन्य साना अलग घटकहरूको लागि सानो प्याकेज।
SOD (सानो आउटलाइन डायोड): SOT जस्तै तर विशेष गरी डायोडहरूको लागि।
DO (डायोड आउटलाइन): डायोड र अन्य साना कम्पोनेन्टहरूका लागि विभिन्न साना प्याकेजहरू।
४।SMD संधारित्र र प्रतिरोधक प्याकेजहरू:
0201, 0402, 0603, 0805, आदि: यी मिलिमिटरको दशौं भागमा कम्पोनेन्टको आयामहरू प्रतिनिधित्व गर्ने संख्यात्मक कोडहरू हुन्।उदाहरणका लागि, ०६०३ ले ०.०६ x ०.०३ इन्च (१.६ x ०.८ मिमी) नाप्ने कम्पोनेन्टलाई जनाउँछ।
5. अन्य SMD प्याकेजहरू:
PLCC (प्लास्टिक लीडेड चिप क्यारियर): चारै तिर लिड भएको वर्गाकार वा आयताकार प्याकेज, ICs र अन्य कम्पोनेन्टहरूका लागि उपयुक्त।
TO252, TO263, आदि: यी पारम्परिक थ्रु-होल कम्पोनेन्ट प्याकेजहरू जस्तै TO-220, TO-263, सतह माउन्टको लागि समतल तल्लो भागको SMD संस्करणहरू हुन्।
यी प्याकेज प्रकारहरू मध्ये प्रत्येकको आकार, संयोजनको सहजता, थर्मल कार्यसम्पादन, विद्युतीय विशेषताहरू, र लागतको सन्दर्भमा यसको फाइदा र बेफाइदाहरू छन्।SMD प्याकेजको छनोट कम्पोनेन्टको प्रकार्य, उपलब्ध बोर्ड स्पेस, उत्पादन क्षमताहरू, र थर्मल आवश्यकताहरू जस्ता कारकहरूमा निर्भर गर्दछ।
पोस्ट समय: अगस्ट-24-2023
