को प्रक्रिया माPCBनिर्माण, उत्पादन aस्टिल स्टेनसिल ("स्टेन्सिल" को रूपमा पनि चिनिन्छ)PCB को सोल्डर पेस्ट तहमा सही रूपमा सोल्डर पेस्ट लागू गर्न गरिन्छ।सोल्डर पेस्ट लेयर, जसलाई "पेस्ट मास्क लेयर" पनि भनिन्छ, पीसीबी डिजाइन फाइलको एक भाग हो जसको स्थिति र आकारहरू परिभाषित गर्न प्रयोग गरिन्छ।मिलाप पेस्ट।यो तह पहिले देखिने छसतह माउन्ट टेक्नोलोजी (SMT)कम्पोनेन्टहरू PCB मा सोल्डर गरिन्छ, जहाँ सोल्डर पेस्ट राख्न आवश्यक छ।सोल्डरिङ प्रक्रियाको बखत, स्टिल स्टेनसिलले सोल्डर पेस्ट लेयरलाई ढाक्छ, र सोल्डर पेस्टलाई स्टेन्सिलमा प्वालहरू मार्फत PCB प्याडहरूमा ठीकसँग लागू गरिन्छ, त्यसपछिको कम्पोनेन्ट एसेम्बली प्रक्रियामा सही सोल्डरिङ सुनिश्चित गर्दै।
तसर्थ, सोल्डर पेस्ट तह इस्पात स्टेंसिल उत्पादन गर्न एक आवश्यक तत्व हो।PCB निर्माणको प्रारम्भिक चरणहरूमा, सोल्डर पेस्ट तहको बारेमा जानकारी PCB निर्मातालाई पठाइन्छ, जसले सोल्डरिङ प्रक्रियाको शुद्धता र विश्वसनीयता सुनिश्चित गर्न सम्बन्धित स्टील स्टेंसिल उत्पन्न गर्दछ।
PCB (प्रिन्टेड सर्किट बोर्ड) डिजाइनमा, "पेस्टमास्क" ("सोल्डर पेस्ट मास्क" वा "सोल्डर मास्क" पनि भनिन्छ) एक महत्त्वपूर्ण तह हो।यसले संयोजनको लागि सोल्डरिङ प्रक्रियामा महत्त्वपूर्ण भूमिका खेल्छसतह माउन्ट उपकरणहरू (SMDs).
स्टिल स्टेन्सिलको कार्य सोल्डर पेस्टलाई एसएमडी कम्पोनेन्टहरू सोल्डर गर्दा सोल्डरिङ नहुनु पर्ने क्षेत्रहरूमा लागू हुनबाट रोक्नु हो।सोल्डर पेस्ट भनेको एसएमडी कम्पोनेन्टहरूलाई PCB प्याडहरूमा जडान गर्न प्रयोग गरिने सामग्री हो, र सोल्डर पेस्ट विशिष्ट सोल्डरिङ क्षेत्रहरूमा मात्र लागू गरिएको छ भनी सुनिश्चित गर्न पेस्टमास्क तहले "बाधा" को रूपमा कार्य गर्दछ।
पेस्टमास्क तहको डिजाइन PCB निर्माण प्रक्रियामा अत्यधिक महत्त्वपूर्ण छ किनकि यसले सोल्डरिङ गुणस्तर र SMD कम्पोनेन्टहरूको समग्र प्रदर्शनलाई प्रत्यक्ष प्रभाव पार्छ।PCB डिजाइनको क्रममा, डिजाइनरहरूले पेस्टमास्क तहको लेआउटलाई ध्यानपूर्वक विचार गर्न आवश्यक छ, सोल्डरिङ प्रक्रियाको शुद्धता र विश्वसनीयता सुनिश्चित गर्न प्याड तह र कम्पोनेन्ट तह जस्ता अन्य तहहरूसँग यसको पङ्क्तिबद्धता सुनिश्चित गर्न।
PCB मा सोल्डर मास्क लेयर (स्टील स्टेनसिल) को लागि डिजाइन निर्दिष्टीकरण:
PCB डिजाइन र निर्माणमा, सोल्डर मास्क लेयर (स्टील स्टेन्सिलको रूपमा पनि चिनिन्छ) को लागि प्रक्रिया विशिष्टताहरू सामान्यतया उद्योग मापदण्ड र निर्माता आवश्यकताहरू द्वारा परिभाषित गरिन्छ।यहाँ सोल्डर मास्क तहको लागि केहि सामान्य डिजाइन विशिष्टताहरू छन्:
1. IPC-SM-840C: यो IPC (एसोसिएशन कनेक्टिङ इलेक्ट्रोनिक्स इंडस्ट्रीज) द्वारा स्थापित सोल्डर मास्क लेयरको लागि मानक हो।मानकले सोल्डर मास्कको लागि प्रदर्शन, भौतिक विशेषताहरू, स्थायित्व, मोटाई, र सोल्डरबिलिटी आवश्यकताहरूको रूपरेखा दिन्छ।
2. रंग र प्रकार: सोल्डर मास्क विभिन्न प्रकारहरूमा आउन सक्छ, जस्तैहट एयर सोल्डर लेभलिंग (HASL) or इलेक्ट्रोलेस निकल विसर्जन सुन(ENIG), र विभिन्न प्रकारका फरक विशिष्टता आवश्यकताहरू हुन सक्छन्।
3. सोल्डर मास्क लेयरको कभरेज: सोल्डर मास्क लेयरले कम्पोनेन्टहरू सोल्डर गर्न आवश्यक पर्ने सबै क्षेत्रहरू कभर गर्नुपर्छ, जबकि सोल्डर नगर्नु पर्ने क्षेत्रहरूको उचित ढाल सुनिश्चित गर्दै।सोल्डर मास्क लेयरले कम्पोनेन्ट माउन्ट गर्ने स्थानहरू वा रेशम-स्क्रिन चिन्हहरू कभर गर्नबाट जोगिनु पर्छ।
4. सोल्डर मास्क तहको स्पष्टता: सोल्डर प्याडको किनाराहरूको स्पष्ट दृश्यता सुनिश्चित गर्न र सोल्डर पेस्टलाई अनावश्यक क्षेत्रमा ओभरफ्लो हुनबाट रोक्न सोल्डर मास्क तहमा राम्रो स्पष्टता हुनुपर्छ।
5. सोल्डर मास्क तहको मोटाई: सोल्डर मास्क तहको मोटाईले मानक आवश्यकताहरूको पालना गर्नुपर्छ, सामान्यतया धेरै माइक्रोमिटरहरूको दायरा भित्र।
6. पिन बेवास्ता: केहि विशेष कम्पोनेन्टहरू वा पिनहरू सोल्डर मास्क तहमा विशेष सोल्डरिंग आवश्यकताहरू पूरा गर्न खुला रहन आवश्यक पर्दछ।यस्तो अवस्थामा, सोल्डर मास्क विनिर्देशहरूले ती विशेष क्षेत्रहरूमा सोल्डर मास्कको प्रयोगलाई बेवास्ता गर्न आवश्यक पर्दछ।
सोल्डर मास्क तहको गुणस्तर र शुद्धता सुनिश्चित गर्न यी विशिष्टताहरूको पालना आवश्यक छ, यसरी PCB निर्माणको सफलता दर र विश्वसनीयता सुधार गर्न।थप रूपमा, यी विशिष्टताहरूको पालनाले PCB को कार्यसम्पादनलाई अनुकूलन गर्न मद्दत गर्दछ र SMD कम्पोनेन्टहरूको सही असेंबली र सोल्डरिङ सुनिश्चित गर्दछ।निर्मातासँग सहकार्य गर्नु र डिजाइन प्रक्रियाको क्रममा सान्दर्भिक मापदण्डहरू पालना गर्नु स्टिल स्टेनसिल तहको गुणस्तर सुनिश्चित गर्न महत्त्वपूर्ण कदम हो।
पोस्ट समय: अगस्ट-04-2023
