पीसीबी (प्रिन्टेड सर्किट बोर्ड) को सतह फिनिशले बोर्डको सतहमा खुला तामाको निशान र प्याडहरूमा लागू गरिएको कोटिंग वा उपचारको प्रकारलाई जनाउँछ।सतह फिनिशले धेरै उद्देश्यहरू पूरा गर्दछ, खुला तामालाई अक्सीकरणबाट जोगाउने, सोल्डरबिलिटी बढाउने, र एसेम्बलीको समयमा कम्पोनेन्ट संलग्नको लागि समतल सतह प्रदान गर्ने सहित।बिभिन्न सतह फिनिशहरूले विशिष्ट अनुप्रयोगहरूसँग प्रदर्शन, लागत, र अनुकूलताको बिभिन्न स्तरहरू प्रदान गर्दछ।
गोल्ड-प्लेटिंग र विसर्जन सुन सामान्यतया आधुनिक सर्किट बोर्ड उत्पादनमा प्रयोग हुने प्रक्रियाहरू हुन्।ICs को बढ्दो एकीकरण र पिनको बढ्दो संख्याको साथ, ठाडो सोल्डर स्प्रेइङ प्रक्रियाले साना सोल्डर प्याडहरू समतल गर्न संघर्ष गर्दछ, SMT असेंबलीका लागि चुनौतीहरू खडा गर्दछ।थप रूपमा, स्प्रे गरिएको टिन प्लेटहरूको शेल्फ जीवन छोटो छ।सुनको प्लेटिङ वा विसर्जन सुन प्रक्रियाहरूले यी समस्याहरूको समाधान प्रदान गर्दछ।
सतह माउन्ट टेक्नोलोजीमा, विशेष गरी 0603 र 0402 जस्ता अल्ट्रा-साना कम्पोनेन्टहरूका लागि, सोल्डर प्याडको समतलताले सोल्डर पेस्ट प्रिन्टिङको गुणस्तरलाई सीधै असर गर्छ, जसले पछिको रिफ्लो सोल्डरिङको गुणस्तरलाई प्रभाव पार्छ।तसर्थ, पूर्ण-बोर्ड सुनको प्लेटिङ वा विसर्जन सुनको प्रयोग प्रायः उच्च-घनत्व र अल्ट्रा-सानो सतह माउन्ट प्रक्रियाहरूमा अवलोकन गरिन्छ।
परीक्षण उत्पादन चरणको समयमा, कम्पोनेन्ट खरीद जस्ता कारकहरूको कारण, बोर्डहरू प्रायः आगमनमा तुरुन्तै सोल्डर हुँदैनन्।यसको सट्टा, तिनीहरू प्रयोग गर्नु अघि हप्ता वा महिनाहरू पनि पर्खन सक्छन्।सुन-प्लेट गरिएको र डुबाउने सुनको बोर्डहरूको शेल्फ लाइफ टिन प्लेटेड बोर्डहरूको भन्दा धेरै लामो हुन्छ।फलस्वरूप, यी प्रक्रियाहरूलाई प्राथमिकता दिइन्छ।नमूना चरणको समयमा सुनको प्लेटेड र इमर्सन सुन PCBs को लागत लिड-टिन मिश्र धातु बोर्डहरूको तुलनामा तुलनात्मक छ।
1. इलेक्ट्रोलेस निकल इमर्सन गोल्ड (ENIG): यो एक साधारण PCB सतह उपचार विधि हो।यसले सोल्डर प्याडहरूमा मध्यस्थ तहको रूपमा इलेक्ट्रोलेस निकलको तह लागू गर्दछ, त्यसपछि निकल सतहमा विसर्जन सुनको तह लगाइन्छ।ENIG ले राम्रो सोल्डर योग्यता, समतलता, जंग प्रतिरोध, र अनुकूल सोल्डरिंग प्रदर्शन जस्ता फाइदाहरू प्रदान गर्दछ।सुनको विशेषताहरूले अक्सिडेशन रोक्न मद्दत गर्दछ, यसरी दीर्घकालीन भण्डारण स्थिरता बढाउँछ।
2. हट एयर सोल्डर लेभलिंग (HASL): यो अर्को सामान्य सतह उपचार विधि हो।HASL प्रक्रियामा, सोल्डर प्याडहरू पग्लिएको टिन मिश्र धातुमा डुबाइन्छ र एक समान सोल्डर तह छोडेर तातो हावा प्रयोग गरेर थप सोल्डर उडाइन्छ।HASL का फाइदाहरूमा कम लागत, निर्माण र सोल्डरिङको सहजता समावेश छ, यद्यपि यसको सतह शुद्धता र सपाटता तुलनात्मक रूपमा कम हुन सक्छ।
3. इलेक्ट्रोप्लेटिंग सुन: यो विधिले सोल्डर प्याडहरूमा सुनको तहलाई इलेक्ट्रोप्लेट गर्ने समावेश गर्दछ।सुनले विद्युतीय चालकता र जंग प्रतिरोधमा उत्कृष्ट हुन्छ, जसले गर्दा सोल्डरिङ गुणस्तर सुधार हुन्छ।यद्यपि, सुनको प्लेटिङ अन्य विधिहरूको तुलनामा सामान्यतया महँगो हुन्छ।यो विशेष गरी सुनको औंला अनुप्रयोगहरूमा लागू हुन्छ।
4. अर्गानिक सोल्डरबिलिटी प्रिजर्भेटिभहरू (OSP): ओएसपीले सोल्डर प्याडहरूमा अक्सिडेशनबाट जोगाउनको लागि जैविक सुरक्षात्मक तह लगाउनु समावेश गर्दछ।OSP ले राम्रो सपाटता, सोल्डरबिलिटी प्रदान गर्दछ, र लाइट-ड्युटी अनुप्रयोगहरूको लागि उपयुक्त छ।
5. इमर्सन टिन: इमर्सन सुन जस्तै, इमर्सन टिनले सोल्डर प्याडलाई टिनको तहले कोटिंग समावेश गर्दछ।विसर्जन टिनले राम्रो सोल्डरिंग प्रदर्शन प्रदान गर्दछ र अन्य विधिहरूको तुलनामा तुलनात्मक रूपमा लागत-प्रभावी छ।यद्यपि, यसले जंग प्रतिरोध र दीर्घकालीन स्थिरताको सन्दर्भमा विसर्जन सुन जत्तिकै उत्कृष्ट नहुन सक्छ।
6. निकेल/गोल्ड प्लेटिङ: यो विधि विसर्जन सुनको जस्तै हो, तर इलेक्ट्रोलेस निकल प्लेटिङ पछि, तामाको तहलाई मेटालाइजेशन उपचार गरिन्छ।यो दृष्टिकोणले राम्रो चालकता र जंग प्रतिरोध प्रदान गर्दछ, उच्च प्रदर्शन अनुप्रयोगहरूको लागि उपयुक्त।
7. सिल्भर प्लेटिङ: सिल्भर प्लेटिङमा चाँदीको तहले सोल्डर प्याडहरू कोटिंग समावेश हुन्छ।चाँदी चालकताको सन्दर्भमा उत्कृष्ट छ, तर यो हावामा पर्दा अक्सिडाइज हुन सक्छ, सामान्यतया थप सुरक्षात्मक तह चाहिन्छ।
8. हार्ड गोल्ड प्लेटिङ: यो विधि कनेक्टर वा सकेट सम्पर्क बिन्दुहरूको लागि प्रयोग गरिन्छ जसलाई बारम्बार सम्मिलित र हटाउन आवश्यक छ।पहिरन प्रतिरोध र जंग प्रदर्शन प्रदान गर्न सुनको बाक्लो तह लागू गरिन्छ।
गोल्ड-प्लेटिंग र इमर्सन गोल्ड बीचको भिन्नता:
1. सुनको प्लेटिङ र विसर्जन सुनबाट बन्ने क्रिस्टल संरचना फरक हुन्छ।सुनको प्लेटिङमा डुब्ने सुनको तुलनामा पातलो सुनको तह हुन्छ।सुनको प्लेटिङ डुब्ने सुनभन्दा पहेँलो हुने गर्छ, जुन ग्राहकहरूलाई बढी सन्तोषजनक लाग्छ।
2. इमर्सन सुनमा सुनको प्लेटिङको तुलनामा राम्रो सोल्डरिङ विशेषताहरू छन्, सोल्डरिङ दोषहरू र ग्राहक गुनासोहरू कम गर्दछ।विसर्जन सुन बोर्डहरूमा अधिक नियन्त्रणयोग्य तनाव हुन्छ र बन्धन प्रक्रियाहरूको लागि अधिक उपयुक्त हुन्छ।यद्यपि, यसको नरम प्रकृतिको कारण, डुबाउने सुन सुनको औंलाहरूको लागि कम टिकाउ हुन्छ।
3. विसर्जन सुनले सोल्डर प्याडहरूमा निकेल-सुन मात्र कोट गर्दछ, तामाको तहहरूमा सिग्नल प्रसारणलाई असर गर्दैन, जबकि सुनको प्लेटले संकेत प्रसारणलाई असर गर्न सक्छ।
4. कडा सुनको प्लेटिङमा विसर्जन सुनको तुलनामा घन क्रिस्टल संरचना हुन्छ, जसले यसलाई अक्सिडेशनको लागि कम संवेदनशील बनाउँछ।विसर्जन सुनमा पातलो सुनको तह हुन्छ, जसले निकललाई बाहिर फैलाउन अनुमति दिन्छ।
5. सुनको प्लेटिङको तुलनामा उच्च घनत्व डिजाइनहरूमा विसर्जन सुनले तार सर्ट सर्किट हुने सम्भावना कम हुन्छ।
6. विसर्जन सुनमा सोल्डर प्रतिरोध र तामाको तहहरू बीच राम्रो आसंजन हुन्छ, जसले क्षतिपूर्ति प्रक्रियाहरूमा स्पेसिङलाई असर गर्दैन।
7. विसर्जन सुन यसको राम्रो समतलताको कारणले गर्दा प्रायः उच्च-माग बोर्डहरूको लागि प्रयोग गरिन्छ।सुनको प्लेटिङले सामान्यतया कालो प्याडको पोस्ट-एसेम्बली घटनालाई बेवास्ता गर्छ।विसर्जन सुन बोर्डहरूको समतलता र शेल्फ लाइफ सुनको प्लेटिङको रूपमा राम्रो छ।
उपयुक्त सतह उपचार विधि चयन गर्न बिजुली प्रदर्शन, जंग प्रतिरोध, लागत, र आवेदन आवश्यकताहरू जस्ता कारकहरू विचार गर्न आवश्यक छ।विशिष्ट परिस्थितिहरूमा निर्भर गर्दै, उपयुक्त सतह उपचार प्रक्रियाहरू डिजाइन मापदण्डहरू पूरा गर्न छनौट गर्न सकिन्छ।
पोस्ट समय: अगस्ट-18-2023
